168体育官方网站虽说 2023 下半年的芯片业行情有改善迹象，但很多应用领域前景依然不明朗。度过相对黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 设计业几家欢乐几家愁，部分 IC 设计业者坦言，第三季度可能不会像往年传统旺季一样那么旺，今年业绩表现不会太好，只能把眼光放到明年。现阶段大多数 IC 设计公司上半年累计业绩都不如去年同期。有些业者第三季度营运看增，下半年表现有望优于上半年，但也有些业者表示，客户端仍谨慎下单，能见度仍明朗，还无法断言第三季度业绩是否比第二季度增长。当前市场有些产品应用领域相对较好，如工控与车用等

　　近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。其中，面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。此前，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年一季度供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉

　　联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智

　　集邦科技（TrendForce）表示，除了消费性终端整体消费力道弱，中国封控、企业IT支出及云端服务供货商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，季跌幅扩大至9.2％至339.6亿美元，其中高通、联发科168体育、瑞昱季减幅度都超过两成。集邦预估，今年第一季前十大IC设计营收仍将续跌，但季跌幅会略为收敛。消费市场清冷及客户库存修正是影响第四季大部分IC设计业者营收下降的原因，总营收排行仍位居第一的高通，在智能型手机与物联网（IoT）两大产品业务营收各别季减22.6％及16.2％，导致

　　随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。TrendForce集邦咨询表示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，环比跌幅扩大至9.2%，约339.6亿美元。TrendForce集邦咨询表示，由于整体供应链库存持续修正，加上传统消费性淡季影响，除部分因新品上市带动买气，及供应链库存回补以外，市场需求仍弱，故TrendFor

　　市场传出硅智财（IP）架构大厂安谋（Arm）将打造自有芯片，展示技术实力，甚至未来可能威胁到高通（Qualcomm）或联发科（2454）等市占率。不过，IC设计业者认为，不论从PC／服务器、智能手机、车用等市场来看，既有厂商都已经卡位超过十年，难以取代现有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕将相当狭窄。外媒报导指出，Arm已经成立芯片设计团队，并委托台积电、三星等晶圆代工厂试产芯片，并推测未来可能与高通、联发科等全球IC设计厂匹敌。不过对此业界则指出，Arm其实除了开发硅智财之外，本就需要与晶圆代工厂

　　在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下，消费电子需求持续萎靡，半导体产业整体迈入调整周期，IC设计环节也不例外。不过，近期IC设计行业迎来了利好消息。媒体报道称，IC设计订单需求出现回温，以急单、短单为主，部分厂商重启投片。部分厂商表示，虽然客户对于后续订单需求不明朗，但是由于部分库存已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量不敢太多。与此同时，供应链人士透露，当前芯片价格跌幅变小，包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的IC设计厂商收入出现复苏迹象，上述公司库存调整或将结束。IC设计行业正在慢慢好转，不过业界仍旧谨

　　PC、笔电市场在2022年下半年开始需求锐减后，进入2023年需求依旧未有改善，为了抢救业绩成长动能，笔电IC设计供应链在今年开始加大Type-C、USB 4等高速传输接口布局动能。法人指出，当中谱瑞-KY（4966）、祥硕（5269）及威锋（6756）等IC设计厂在今年将可望扩大切入相关供应链，力拚增加订单动能。PC、笔电市场在2022年下半年开始迎来景气寒冬，且在历经半年的积极去化库存后，在今年第一季市场库存水位仍未有效改善，供应链甚至预期，PC、笔电市场的库存去化潮恐将一路延续到今年下半年，且今年整

　　据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整168体育，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%。10

　　《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台168体育、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、

　　获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 签核的领先物理验证解决方案；以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。这两个产品系列目前均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。作为台积电 N3E 工艺的定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平台还可支持可靠性感知仿真，包括老化、实时自热效应和高级可靠性功能。Calibr

　　近日，TrendForce集邦咨询统计了全球十大IC设计公司2022年第一季度销售额排名。高通位居榜首，英伟达、博通分居二三位，AMD在完成收购赛灵思后，超越联发科升至第四，联发科下降至第五位。十大IC设计公司2022年第一季营收达394.3亿美元，同比增长44%。高通公司同比增长52%，营收95.5亿美元逼近百亿美元大关。排名第二的英伟达营收增长45.4%，达到79亿美元。此外，联发科一季度营收50亿美元，同比增32%。前十名中，美满电子跃升最快，从一年前的第九升至第六。集邦咨询表示，原因是

　　联发科技公告3月合并营收达591.80亿元，创下单月历史新高，推动第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，同步改写单季新猷，且超出原先财测区间。联发科11日公告3月合并营收达591.80亿元、月成长47.8％、年增47.1％，创下单月历史新高，累计2022年第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，与2021年第四季相比增加10.9％，并超越法说会预期的1,312～1,415亿元的财测区间。法人指出，第一季持续受惠于5G智慧手机、WiFi及电源管理IC等产品线出货续旺，推动营收持

　　市调集邦科技最新研究显示，2021年各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收攀高至1,274亿美元、年增48％。其中，台湾联发科受惠手机芯片营收大增逾九成，更是推动2021年营收年增超过六成。集邦指出，2021年前十大IC设计厂当中，高通继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51％与63％所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，是2021年高通营收成长达51％的关键。排名第二的辉达实施软硬件整合

　　IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。 [查看详细]

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